Krzemowy skok Europy: 100 miliardów euro na suwerenność technologiczną
W Dreźnie, nazywanym Saską Doliną Krzemową, rozpoczęły się prace nad budową fabryki ESMC, jednego z najnowocześniejszych zakładów produkcyjnych w tej części świata. Inżynierowie z konsorcjum skupiającego firmy TSMC, Bosch, Infineon oraz NXP przygotowują linie produkcyjne zdolne do przetwarzania 300-milimetrowych wafli krzemowych w technologii FinFET. To tutaj, w sercu kontynentu, mają powstawać układy scalone kluczowe dla przyszłości motoryzacji i systemów przemysłowych, kładąc kres niemal całkowitej zależności od dostaw z fabryk położonych na Tajwanie czy w Korei Południowej.
Impulsem do tych działań jest European Chips Act, który wszedł w życie we wrześniu 2023 roku. Jego głównym założeniem jest zwiększenie udziału Unii Europejskiej w globalnej produkcji półprzewodników z obecnych 10 do 20 procent do 2030 roku. Strategia opiera się na mobilizacji gigantycznych środków, które do połowy 2026 roku osiągnęły już poziom ponad 80 miliardów euro, łącząc kapitał publiczny z prywatnym. Kluczowym elementem planu jest nadawanie statusu Zintegrowanego Zakładu Produkcyjnego (IPF) lub Otwartej Odlewni UE (OEF), co zapewnia priorytet administracyjny i ułatwia dostęp do linii pilotażowych. Przykładowo, we włoskiej Katanii firma STMicroelectronics inwestuje 5 miliardów euro w produkcję podłoży z węglika krzemu (SiC). Materiał ten, dzięki szerszej przerwie energetycznej niż tradycyjny krzem, pozwala na budowę mniejszych i znacznie wydajniejszych układów mocy, niezbędnych w falownikach samochodów elektrycznych.
Równolegle we francuskim Crolles rozwija się technologia FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator), która umożliwia precyzyjne sterowanie tranzystorami przy zachowaniu bardzo niskiego poboru energii, co jest kluczowe dla urządzeń mobilnych i sensorów Internetu Rzeczy. Z kolei Infineon w Dreźnie koncentruje się na układach analogowych i mieszanych, które odpowiadają za przetwarzanie sygnałów ze świata rzeczywistego na postać cyfrową. Programy pilotażowe, takie jak FAMES prowadzony przez instytut badawczy CEA-Leti, skupiają się na nowatorskich metodach osadzania warstw atomowych, co ma pozwolić na dalszą miniaturyzację struktur poniżej 7 nanometrów.
Mimo ogromnych nakładów, pełna suwerenność technologiczna wymaga dalszej integracji europejskiego ekosystemu, co zapowiada zaproponowany w czerwcu 2026 roku pakiet Chips Act 2.0. Następnym wyzwaniem dla powołanej koalicji państw członkowskich będzie nie tylko budowa samych fabryk, ale także rozwój sektora zaawansowanego pakowania układów (advanced packaging) oraz fotoniki, co docelowo ma uniezależnić europejską obronność i sektor sztucznej inteligencji od wahań w globalnych łańcuchach dostaw.
Źródła: https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act, https://eur-lex.europa.eu/eli/reg/2023/1781/oj/eng, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_23_4518, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/factpages/european-chips-act-chips-europe-initiative
